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芯片战场的烽烟再起，当联发科、高通骁龙均有新动作的时候，手机市场下一步的竞争也将会变得异常激烈。

尤其是联发科处理器，这几年凭借着出色的芯片，不仅对旗舰手机市场发起了冲击，对中低端手机市场也是如此。

一方面是有很多手机厂商进行了搭载，另一方面则是疯狂进行下放，即使是中端机也会搭载旗舰芯片。

在这种情况下，其发展节奏方面也开始变得很激进，尤其是近期，天玑8500处理器再次被确认了关键信息。

据悉，天玑8500预计将继续采用久经市场考验的台积电4nm工艺制程，这一选择意味着联发科并未在制程节点上盲目跃进。

因为现在的芯片看似很激进，但是想发挥全部性能却非常问题，因此在成熟稳定的工艺基础上进行深度优化是很正确的。

然后平衡性能、功耗与量产良率，确保终端产品的可靠性和上市节奏，这也是一个很不错的市场策略。

毕竟中端芯片，如果追求极致工艺，不仅会提升产品本身的资费，消费者选择时的压力可能也会更大一些。

除了工艺之外，芯片的架构方面也非常的清晰，在CPU架构设计上，爆料指出天玑8500将延续前代天玑8400的“全大核”思路。

作为参照，天玑8400采用了1个高性能Cortex-A725核心 + 3个中性能Cortex-A725核心 + 4个高能效Cortex-A520核心的1+3+4三丛集八核架构。

天玑8500的CPU部分预计在此框架内进行频率或缓存等微调，而非彻底推倒重来，属于典型的“小步快跑”式迭代。

这也意味着芯片本身的稳定性会非常强，用户进行选择的时候，也不用担心会有会有功耗翻车的情况。

如果说CPU是稳健的基石，那么GPU的强化则是天玑8500冲击性能新高的关键驱动力，消息确认将继续搭载Arm的Mali-G720 GPU架构。

看似提升不大，但重点在于其“规模”将得到显著提升，对比天玑8400集成的是7核心的Mali-G720 MC7，安兔兔综合跑分成绩稳定在175万分左右。

新款芯片将在保持G720架构先进特性的前提下，增加GPU核心数量（如MC9甚至更高），或者提升核心运行频率。

正是这种规模上的扩充，为其性能目标提供了坚实保障——官方设定的安兔兔V10跑分目标将突破200万分门槛。

除了芯片的消息之外，搭载天玑8500的终端设备布局也已初现端倪，综合爆料信息，小米旗下的REDMI Turbo系列新机“大概率”将再次承担首发重任。

REDMITurbo系列凭借激进的性能调校和极具竞争力的定价，已成为中高端性能机市场的标杆，由它首发天玑8500顺理成章。

除小米外，主流国产手机品牌荣耀、OPPO（包括其子品牌一加）、vivo也都被曝正在积极规划基于天玑8500平台的新机型，覆盖更广泛的价格区间和用户群体。

值得注意的是，爆料提及目前了解到的几款天玑8500新机设计方案“均采用了金属中框”，看来市场竞争会更激烈。

而且这反映出厂商们即使在定位并非顶级旗舰的机型上，也愈发注重提升整机的质感和结构强度，金属中框正从中高端市场开始普及，成为品质感的重要标志。

更为关键的是，联发科高管曾在2025年第二季度的财报电话会议上，向市场传递出一个重要信号。

那就是预计非旗舰移动芯片的平均售价（ASP）不会上涨，甚至天玑8000系列的价格会“略有下降”。

天玑8500作为天玑8400的小幅改进迭代型号，其特性爆料恰恰从侧面印证了这一策略，届时选择压力也会小很多，然后对隔壁的高通骁龙来说，冲击力也会很大。

总而言之，台积电4nm工艺的持续打磨、GPU规模的战略提升，共同铸就了200万跑分的性能利刃。

那么问题来了，大家对新机有什么期待吗？一起来说说看吧。